hth华体会,hth华体会官网" name="keywords">Bestechnic是一家无晶圆厂IC设计公司,从事智能音频SoC的研发,设计和销售。我们正在为客户提供具有AIoT语音交互功能的边缘智能芯片。我们的产品被广泛用于低功耗智能蓝牙耳机,Type-C耳机和智能扬声器。恒玄科技主要力量智能音频SoC芯片的研发,设计与销售,为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛适用于智能蓝牙耳机,Type-C耳机,智能音箱等低功耗智能终端产品。" name="keywords"> hth华体会,hth华体会官网" name="keywords">Bestechnic是一家无晶圆厂IC设计公司,从事智能音频SoC的研发,设计和销售。我们正在为客户提供具有AIoT语音交互功能的边缘智能芯片。我们的产品被广泛用于低功耗智能蓝牙耳机,Type-C耳机和智能扬声器。恒玄科技主要力量智能音频SoC芯片的研发,设计与销售,为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛适用于智能蓝牙耳机,Type-C耳机,智能音箱等低功耗智能终端产品。
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招聘信息

我们期待着有梦想,优秀的你,加入这个充满激情的团队!
请发邮件:hr@bestechnic.com
或联系电话:15021921850

蓝牙软件开发工程师(上海、成都)

工作职责:

  • 1. 完成蓝牙固件的验证和debug工作;
  • 2. 完成蓝牙固件新feature的开发工作;
  • 3.分析解决客户蓝牙相关底层问题;
  • 4.蓝牙profile 问题的分析和解决;
  • 5.蓝牙profile 的相关开发。

岗位要求:

  • 1.本科及以上学历;
  • 2.英语读说流利,能阅读各种英文文档,能简单英文交流;
  • 3.嵌入式软件相关工作经验;
  • 4.蓝牙软件开发经验优先;
  • 5.蓝牙profile 的相关工作经验优先。
蓝牙固件开发工程师

工作职责:

  • 1. BT和BLE的驱动开发;
  • 2. 蓝牙音频产品参考设计的开发与文档编写;
  • 3. 软件开发套件的开发与维护;
  • 4. 客户SDK的准备与发布;
  • 5. 国内外重要客户的技术支持。

岗位要求:

  • 1.电子或计算机相关专业本科及以上学历;
  • 2.精通嵌入式软件开发;
  • 3.精通C或C++,熟悉shell/python/PHP/perl中的一种脚本语言
  • 4.熟悉基本的数据结构和算法;
  • 5.有Wireless领域比如BT, BLE, BLE mesh, wifi, zigbee开发经验的优先;
  • 6.有音视频驱动开发经验的优先;
  • 7.有海外项目经验的优先;
  • 8.英语听说能力强的优先;
  • 9.工作积极主动,执行力强,能快速解决问题。
WiFi驱动及固件开发工程师

工作职责:

  • 1. 开发和维护WiFi驱动和固件程序;
  • 2. 协助芯片功能验证;;
  • 3. 协助客户支持及培训。

岗位要求:

  • 1.本科及以上学历,具备两年以上WiFi驱动或固件开发经验;
  • 2.熟练掌握C/C++编程语言,且能够通过汇编指令分析和定位问题;
  • 3.熟悉WiFi MAC层软件设计, 有实际开发经验者优先;
  • 4.熟悉IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax协议及WFA相关标准者优先;
  • 5.熟练掌握WiFi, TCP/IP等网络协议分析工具;
  • 6.有无线音频传输协议开发经验者优先;
  • 7. 有较强独立解决问题的能力,具备良好的编程习惯,对技术有浓厚兴趣。
IOT嵌入式软件开发工程师

工作职责:

  • 1.从事WiFi/BT 智能语音设备的嵌入式软件开发;
  • 2.解决客户反馈的技术问题(需要出差);
  • 3.对公司现有产品软件进行维护和升级;

岗位要求:

  • 1. 本科及以上学历,具备3年以上嵌入式软件独立开发经验;
  • 2. 精通TCP/IP, HTTP/HTTPS, MQTT, CoAP 等物联网通信协议;
  • 3. 精通嵌入式操作系统的工作原理,能够独立设计和开发抢占式多任务应用程序;
  • 4. 有较强独立解决问题的能力, 具备良好的编程习惯,对技术有浓厚兴趣;
  • 5. 有WiFi音箱,智能家居,智能家电等相关产品开发经验者优先;
  • 6. 有知名互联网公司IOT云设备端接入经验者优先;
  • 7. 熟悉WiFi, BT相关协议标准者优先。
高级软件开发工程师

工作职责:

  • 1. 根据智能语音市场需求,对新功能的实现进行评估,设计,开发以及验证;
  • 2. 参与ARM SOC芯片的验证;
  • 3. 定位软硬件问题,解决系统疑难问题;
  • 4. 参与预研项目的研发,独立完成模块的方案设计,开发和验证;
  • 5. 参与预研项目的产品化,包括软件SDK的开发,构建业界领先的解决方案。

岗位要求:

  • 1.本科及以上学历;
  • 2.4年或以上的嵌入式系统(或者Linux驱动)开发经验;
  • 3.精通C/C++语言,了解ARM汇编语言;
  • 4.熟悉某种RTOS操作系统,或者Linux操作系统;
  • 5.具备设计和开发复杂的软件应用的能力;
  • 6.优秀的问题分析和解决能力;
  • 7.优秀的团队协作能力;
  • 8.最好有BT或者WIFI SOC下的开发经验。
模拟/音频集成电路设计工程师

工作职责:

  • 1. 设计各种各种芯片的模拟,电源管理,音频模块;
  • 2. 模拟方向包括但不限于以下模块ADC,DAC,LDO,DCDC,Charger, charge-pump;
  • 3. 音频方向包括但不限于以下模块ADC,DAC,amplifier, driver;
  • 4. 熟练使用Candence,spectre等ESD设计工具;
  • 5. 独立完成或协助版图工程师完成高质量的版图设计;
  • 6. 协助应用工程师完成相关模块的测试任务。

岗位要求:

  • 1.本科及以上学历,微电子相关专业;
  • 2.熟悉模拟和数字电路知识,了解半导体物理,器件和工艺;
  • 3.至少1年以上模拟电路设计和验证经验;
  • 4.熟练掌握模拟电路设计软件,熟悉版图设计;
  • 有ADC、DAC、OPAMP、DCDC、LDO、charge-pump、Bandgap,放大器流片经验者优先;有先进工艺流片者优先;
  • 6.工作认真负责,具有良好的沟通和团队协作能力。
射频/模拟集成电路设计

工作职责:

  • 1. 参与全球领先的无线智能芯片的射频模拟电路创新设计;
  • 2. 参与上亿出货量芯片的评估测试和量产倒入。

岗位要求:

  • 1. 有下列一种或多种电路设计经验:
  • - 收发机模块(lna,mixer,pa,pll,filter,adc,dac…)
  • - 高速数据接口模块(serdes tx, rx; usb, pcie, ddr, hdmi…)
  • - 毫米波电路(phase shifter, rfpga…)
  • - 无源器件(balun, filter, coupler…)或者板级设计;
  • - 低功耗低噪声电源管理(ldo, bandgap, dc-dc,dcxo…)
  • 2. 本科硕士成绩优秀,电路基础扎实,在国际顶级会议或期刊发表论文更佳;
  • 3. 自我驱动,沟通能力强,有团队合作精神。
数字集成电路设计

工作职责:

  • 1. 设计验证数字接口模块;
  • 2. 设计验证DSP模块;
  • 3. IP集成,SOC设计;
  • 4. 设计验证时钟系统和控制系统。

岗位要求:

  • 1. 熟练使用Verilog/VHDL做逻辑设计,有模块级原生设计能力;
  • 2. 熟悉DSP或者高速数字接口;
  • 3. 熟悉多时钟域和多电源域设计;
  • 4. 能描述模块SDC约束,熟悉数字前端流程,清晰理解概念;
  • 5. 有学习能力,能自我驱动,能良好沟通合作。
数字前端实现工程师

工作职责:

  • 1.制定时序约束和低功耗设计约束;
  • 2.逻辑综合,STA,形式验证,低功耗检查和DFT;
  • 3.与物理设计团队合作进行时序收敛;
  • 4.提高数字前端流量的质量和效率。

岗位要求:

  • 1.本科及以上学历,微电子等相关专业;
  • 2.精通综合,STA,形式验证,低功耗,密度泛函理论;
  • 3.精通设计编译器,Prime时间和Conformal LEC;
  • 4.熟练使用Shell,Perl等常用的Linux工具;
  • 5.良好的数字逻辑设计知识是优先考虑的;
  • 6.良好的物理设计知识是一个优点;
  • 7.好的团队合作伙伴。
数字电路验证工程师

 工作职责:

  • 1.维护/开发验证平台;
  • 2.芯片级设计的验证;
  • 3.为设计团队提供验证支持;
  • 4.提高验证质量和效率。

岗位要求:

  • 1.本科及以上学历,微电子等相关专业;
  • 2.有完整和成功的芯片验证经验的优先;
  • 3.精通Verilog,SystemVerilog和UVM / VMM;
  • 4.精通C语言和脚本语言(Perl / Shell / Makefile / ...);
  • 5.EDA验证工具专家;
  • 6.验证方法专家。
版图设计工程师

工作职责:

  • 1. 参与完成先进工艺(40nm,28nm,12nm 等)的版图设计;
  • 2. 参与完成各功能模块的版图集成和其他相关工作;
  • 3. 参与维护和修改DRC,LVS相关规则脚本。

岗位要求:

  • 1. 微电子,材料,物理及相关EE专业本科及以上学历;
  • 2. 熟练使用 Cadence-Virtuoso 进行版图设计;
  • 3. 熟练使用 Linux 操作系统;
  • 4. 工作积极主动,有良好的学习沟通能力,具有团队合作精神。
硬件工程师/FAE

工作职责:

  • 1.硬件板级的开发及调试;
  • 2.硬件BT/WIFI常规的射频及音频测试;
  • 3. 客户硬件支持;
  • 4. 硬件相关文档撰写及整理;

岗位要求:

  • 1.熟悉PCB及原理图设计;
  • 2.熟悉常用用仪器使用用,AP,频谱仪,信号源,BT/WIFI相关的测试仪等;
  • 3.熟悉常规的BT/WIFI射频测试及音频方面的测试;
  • 4.动手能力强,可以做常规的PCB元器焊接,更换BGA芯片等;
  • 5.有手机和BT/WIFI工作经验的优先。
射频与硬件应用工程师

工作职责:

  • 1. 参与无线音频芯片产品的硬件功能定义;
  • 2. 负责完成芯片EVB设计,器件选型,PCB绘制,跟进板卡加工及焊接;
  • 3. 芯片测试平台的搭建,完成芯片研发验证,芯片调试和测试;
  • 4. 形成测试报告,编写相应用户指南以及最终硬件电路参考设计等;
  • 5. 给客户进行培训,帮助客户解决研发和产生生产过程中遇到的技术问题。

岗位要求:

  • 1. 本科及以上学历,电子信息、微波通信及电路与系统等相关专业;
  • 2. 具备一定射频理论基础以及无线通讯相关基本知识;
  • 3. 熟练使用常见电路设计EDA软件如PADS、Protel或Cadence中的一种;
  • 4. 熟悉常见射频通讯仪表,具有一定动手能力及实际项目经验者优先;
  • 5. 善于沟通,具备较好的团队协作能力,能够适应灵活出差;
  • 6. 具有一定英文技术文档阅读能力。
通信算法工程师

工作职责:

  • 1.对蓝牙、wifi或者其他无线蜂窝网、物联网等通信系统进行算法研究与数学仿真;
  • 2.对通信目标、干扰、杂波和信道模拟进行算法研究与数学仿真;
  • 3.为系统实现提供理论依据,并能将理论计算转换为物理实现;
  • 4.配合芯片设计工程师完成算法设计与调试以及方案编写工作。

岗位要求:

  • 1.电子信息、通信、计算机通信、应用数学或相关专业硕士及以上学历;
  • 2.熟练掌握通信和信号处理专业的基础知识;
  • 3.熟悉matlab/c/c++等物理层仿真工具;
  • 4.掌握数字基带通信算法、调制、解调、同步、均衡、信道解码等算法者优先;
  • 5.熟悉蓝牙、wifi、无线蜂窝网等若干标准数字通信协议之一者优先。
音频算法工程师

工作职责:

  • 1. 针对产品应用,研究和设计音频/降噪等相关算法;
  • 2. 数字音频编解码的移植、优化;
  • 3. 音频Codec的rtos驱动开发、调试;
  • 4. 相关驱动和调试文档的撰写;
  • 5. 跟踪和研究音频标准及降噪算法的最新进展。

岗位要求:

  • 1.熟悉MP12/3,AC3,AAC,RA,ogg等各种数字音频编解码标准;
  • 2.有各种音频Codec的设计实现经验;
  • 3.熟悉rtos架构,具有rtos驱动实际开发经验;
  • 4.熟悉I2S、PCM等语音格式以及硬件调试经验;
  • 5.熟悉音频后处理算法开发者优先;
  • 6.熟悉语音合成、语音识别算法者优先;
  • 7.良好的专业通信英文文献阅读和资料搜索能力;
  • 8.具有较强的工作和学习热情,能不断自我充电,更新知识。
音频/声学工程师

工作职责:

  • 1.负责通话算法,音效算法及远场算法的调试和测试;
  • 2.负责通话及Audio工具的研发和实现;
  • 3.负责与客户沟通,了解客户需求并解决客户提出的问题。

岗位要求:

  • 1.本科及以上学历,3年及以上相关岗位经验;
  • 2.有信号处理专业背景,语音信号处理专业优先;
  • 3.熟悉C,Matlab;
  • 4.有语音信号处理算法调试经验;
  • 5.英语听说读写熟练;
  • 6.学习能力强,有良好的团队协作精神,善于发现并解决问题。
高级音频系统开发工程师

工作职责:

  • 1.开发ARM SOC芯片/DSP芯片的音频算法;
  • 2.优化ARM SOC芯片/DSP芯片的音频算法。

岗位要求:

  • 1.本科及以上学历;
  • 2.熟悉C语言;
  • 3.熟悉ARM汇编语言以及SIMD优化;
  • 4.熟悉PCM, MP3, AAC, OPUS等常用音频编码格式;
  • 5.有DSP芯片算法开发经验;
  • 6.有多媒体算法开发经验;
  • 7.了解计算机体系架构和操作系统原理。
产品工程师(封装设计)

工作职责:

  • 1. 设计 BGA, QFN,WLCSP 等封装:包括封装尺寸评估,基板设计,打线设计等;
  • 2. 与芯片研发协作,完成射频模拟,电源数字,高速接口等相应的 layout 要求;
  • 3. 与封装厂协作,优化封装设计:降低封装生产风险,降低封装成本;
  • 4. 完成封装电性能建模和仿真;
  • 5. 新产品导入封装厂试产,和封装相关的优化迭代;
  • 6. 通过相关测试和仿真,制定封装Guideline。

岗位要求:

  • 1. 微电子、材料、物理及相关 EE 专业本科及以上学历;
  • 2. 熟悉 Cadence Allegro Package Designer,Auto CAD, HFSS等;
  • 3. 积极主动,有责任心。